하이닉스는 지난 2월에 개발한 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산을 시작한다고 8일 밝혔다. 20나노급 제품의 경우 64기가비트가 최대 용량이다.
하이닉스는 이 제품을 성공적으로 양산함으로써 업계 선두수준의 기술력을 확보했다고 설명했다. 또 기존 30나노급 32기가비트 제품에 비해 생산성이 약 60% 가량 향상돼 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보했다고 덧붙였다.
특히 30나노급 제품의 경우 경쟁업체와의 양산 시점 격차가 6개월 가량 뒤졌으나, 20나노급에서는 3개월 가량으로 격차를 줄이며 바짝 뒤쫓고 있다.
하이닉스가 이번에 64기가비트 제품을 양산한 것은 스마트폰 및 태블릿PC 시장이 빠르게 확대되면서 초소형ㆍ고용량의 낸드플래시 제품 수요가 늘어난 데 따른 것이다.
고용량의 낸드플래시 제품을 만들기 위해서는 한 개의 패키지 안에 여러 개의 칩을 층층이 쌓아야 한다. 하이닉스는 단일 칩에서 64기가비트를 구현함으로써 동일한 크기의 패키지에서 기존의 32기가비트 대비 2배의 용량을 구현한 것이다. 이 제품 16개를 적층할 경우 128기가바이트(GBㆍ1기가바이트는 8기가비트) 용량을 하나의 패키지에서 구현할 수 있다.
박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 부사장은 “고객들의 다양한 요구에 따라 20나노급 제품의 경우 최대 용량인 64기가비트 고용량으로 개발을 결정했으며 고성능을 원하는 고객에 맞춤형 제품 공급도 가능해졌다”면서 “이 제품들을 통해 스마트폰 및 태블릿PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.
이 제품들은 낸드플래시 전용 300mm 공장인 청주 M11에서 생산된다. 하이닉스는 청주 M11 공장의 생산량을 올해 초 월 4만5,000장 수준에서 연말까지 8만장 이상으로 늘릴 계획이다.
