두산솔루스, 日 독점 깨고 시스템반도체용 초극박 시장 진출

두산솔루스(336370)가 그동안 일본 업체가 독점해온 시스템반도체용 하이엔드 초극박 시장에 진출한다.

두산솔루스는 두께 2㎛(100만분의1m) 초극박을 내년 초 양산 예정인 한 국내 기업의 차세대 웨어러블 기기에 공급하기로 했다고 16일 밝혔다.

두산솔루스의 자회사인 서킷포일룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공했다. 당시 두산솔루스는 올 하반기부터 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다. 하이엔드 초극박은 미세회로제조공법(MSAP)의 핵심 소재다. 모바일과 웨어러블 기기 등의 시스템반도체용 인쇄회로기판(PCB) 등에 널리 쓰인다.



두산솔루스의 한 관계자는 “이번 수주는 일본 업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재 업체가 진입한 첫 사례”라며 “반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

글로벌 5세대(5G) 이동통신 네트워크 장비용 동박 시장 점유율 1위(약 60%)인 두산솔루스는 이번 수주로 하이엔드 동박 제조뿐 아니라 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다는 분석이 나온다.