14일 현대전자 김영환(金榮煥·사진)사장은 현대반도체와의 통합법인 출범에 따른 공동 기자회견을 통해 현대전자의 새로운 비전과 전략을 설명하면서 이같이 밝혔다.金사장은 『반도체를 제외한 통신, TFT_LCD(박막 액정표시장치), 전장, 모니터 등 산업전자분야는 외자유치와 동시에 순차적으로 분리 독립시켜 나갈 것』이라며 『모니터를 제외한 3개 부문에서 외자유치 협상이 상당히 진척돼 연말까지 7억~10억 달러의 외자유치를 무난히 달성할 것』이라고 말했다.
현대전자는 이와 관련, 최근 타이완 컴퓨터업체 중심의 컨소시엄을 대상으로 TFT_LCD부문에서 지분 매각 방식을 통해 3억달러에 달하는 외자유치 작업을 진행 중이라고 밝혔었다.
金사장은 다만 『TFT_LCD의 경우 세계 시장을 겨냥한 전략 품목이어서 보유 지분과 관계없이 경영권을 유지할 수 있도록 할 것』이라며 『여타 부문에 대해서도 일정 지분을 확보한 후 상황에 따라 추가 매각 여부를 결정하게 될 것』이라고 언급, 분리 예정인 사업부문의 지분 전량을 매각할 의사가 없다고 강조했다.
金사장은 특히 초미의 관심사인 「부채비율 200% 준수」여부와 관련, 『양사의 통합으로 현재 부채비율이 350%에 달하지만 국내외 자산 및 사업 매각, 증자 등을 통해 충족시켜 나갈 것』이라고 말했다.
그는 또 『외국인 투자자들을 대상으로 보유 중인 현대반도체 지분을 매각하고 여타 유가증권 매각을 통해 현금 유동성도 늘려나갈 것』이라고 덧붙였다.
金사장은 이 자리에서 『현대전자를 세계적인 반도체 기업으로 거듭나게 하기 위해 기술력 시장 영향력 서비스·품질 3개 부문에서 세계 1위의 경쟁력을 갖춘다는 부문별 달성 일정을 설정해 놓았다』고 말했다.
그는 또 『양사의 통합으로 그동안 경쟁 기업들에 비해 6개월~1년가량 뒤지던 제품 개발 능력을 크게 높일 수 있게 됐다』며 『1기가급 메모리 반도체를 생산할 수 있는 0.15㎛ 초미세가공 기술까지는 제품 개발기간이 뒤쳐지겠지만 0.13㎛부터는 앞서나갈 수 있을 것』이라고 자신했다.
한편 현대전자는 현대반도체가 강세를 보여온 플래시 메모리반도체 및 S램 반도체 투자를 지속적으로 확대해 중장기적으로 해당 품목의 매출비중을 15%까지 끌어올리기로 했다.
김형기기자KKIM@SED.CO.KR
