현대전자는 차세대 이동통신 단말기용 저전력 8메가 S램을 개발, 판매에 나섰다고 7일 밝혔다.이 제품(사진)은 회로선폭 0.18㎛(미크론)의 미세회로 공정기술을 적용한 대기전력1㎂(마이크로 암페어) 이하의 저전력 소비형으로 차세대 이동전화에 적합하게 제작됐다.
현대는 이 제품에 대해 1.8V, 2.5V, 3.0V의 다양한 제품군을 구비하는 한편 초소형 패키지인 CSP(Chip Scale Package) 기술을 채택, 기존 제품보다 크기를 40%나 줄였다고 설명했다.
이 회사는 단말기업체에 샘플을 공급한 데 이어 2ㆍ4분기부터 양산에 들어갈 예정이다.
회사 관계자는 "고성능 이동통신 단말기와 무선통신 단말기를 위해 만들었다"며 "하반기부터 본격적인 수요가 예상돼 앞으로 2~3년간 휴대폰용 S램 시장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.
조영주기자
