삼성전자는 차세대 반도체 모델로 부상하고 있는 복합칩(SOC) 공정에 내년초부터 0.13㎛ 공정기술을 적용할 계획이라고 12일 밝혔다.삼성전자는 이에따라 ▦칩사이즈 50% 이상 축소 ▦동작속도 최대 2배 향상 ▦소비전력 33% 감소 등이 가능해 SOC칩 시장의 주도권을 잡는 계기가 될 것이라고 말했다.
삼성전자는 휴대기기ㆍ네트워크ㆍCPU 등에 장착되는 20여종의 SOC 제품 공정에 이 기술을 도입, 범용제품은 초고속용ㆍ저전력용ㆍ초소형등 다양한 제품을 생산할 계획이다.
삼성전자 관계자는 "이번 공정을 바탕으로 D램ㆍ플래시메모리 기능을 복합화해 차세대 SOC 제품의 경쟁력을 한층 강화할 방침"이라며 "2005년까지 SOC 분야에서 10억달러 이상의 매출이 기대된다"고 말했다.
조영주기자
