세라믹유전체 이용 복합모듈 개발이동전화등 무선통신기기 급증과 PDA, 노트북PC, 데이터단말기 등의 휴대형기기의 무선통신화에 따라 통신부품의 소형ㆍ집적ㆍ복합ㆍ다기능화가 요구되고 있다.
이에 따라 부품이 차지하는 면적을 대폭 줄이면서 고집적화, 초고속화, 저전력화, 저가격화 할 뿐만 아니라 전체시스템 자체가 하나의 모듈로 구성될 필요성이 강해지고 있다.
이와 관련 아모텍(대표 김병규)은 세라믹 유전체(誘電體)를 이용한 무선통신 복합모듈 개발사업을 떠맡았다.
이사업을 위해 고려대학교ㆍ전자부품연구소와 산ㆍ학ㆍ연 제휴를 했으며 2003년까지 3년간 정부출연금 6억9,900만원, 투자사 3억3,700만원, 아모텍 11억4,000만원 등 총 21억8,000여만원이 투입된다.
아모텍이 개발하는 세라믹 유전체를 이용한 다층구조 고주파부품(MCM-C, Multic Chip Module-Ceramic)은 기존의 듀플렉서, 대역통과여파기 및 안테나 등의 칩부품 제조는 물론, 이를 응용한 복합모듈개발을 포괄하게 된다.
즉 기존의 세라믹을 이용한 단품형 고주파부품이 가지는 한계를 극복하기 위해 새로운 유전체 및 전극재료 개발, 부품의 복합화를 추진하고 있는 것. 더 나아가 IMT-2000등 차세대 이동통신 시장이 필요로 하는 부품의 원칩(one-chip)화를 추구하고 있다.
복합모듈을 목표로 이회사는 크게 동시소성 저온소결 유전체 재료기술, 적층화를 위한 세라믹제조공정기술, 다층구조 및 복합모듈화 등의 고주파 설계기술 개발을 함께 추진하고 있다.
동시소성 저온소결이란 모듈을 세라믹형태로 800~900도 정도의 낮은 온도에서 세라믹과 핵심부품을 동시에 제조해 내부 기능의 손상을 최소화하는 방법으로 칩형태의 통신부품으로 광범위하게 응용될 수 있는 핵심기술.
몇 마이크론에 불과한 이러한 얇은 세라믹 시트를 서로 붙임으로써 부품의 소형ㆍ집적화와 다층구조를 통한 부품의 일체화를 가능하게 한다.
아모텍은 이를 통해 GPS 능동 안테나 및 IMT-2000DYD RF front-End 모듈을 제작하고 이를 복합모듈화한 제품을 개발할 예정이다.
아모텍은 94년 설립된 세라믹ㆍ고주파 및 모터 개발업체. 지난해 120억원의 매출에 2억6,000만원의 당기순이익을 올렸다. 올해는 300억원을 매출목표로 하고 있다.
김병규 사장은 "MCM 복합부품의 경우 선진국에서도 초기 연구단계로 선진국과의 기술격차 단축, 기술선점 효과를 통한 수입대체 및 수출효과가 기대된다"고 말했다. (02)542- 0951
